山东齐芯微系统科技股份有限公司|行业动态--IC芯片封装|ＭＥＭＳ产品封装|智能物联解决方案

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	攻关3D集成电路 28nm即将上线	2013-12-10
	解读中国的芯片解密技术现状	2013-12-10
	MEMS技术让手机变身移动地震监测站	2013-10-25
	3D集成电路如何实现	2013-10-25
	MEMS G-Sensor 失效分析标准流程出台	2013-10-25

	IC解密“曲线救国“攻破LED芯片技术难关	2013-10-25
	我国集成电路产业发展趋势分析	2013-10-25
	集成电路的最好时代：内外力结合促进中国IC业发展	2013-10-25
	意法半导体(ST)发布拥有顶级性能的 MEMS 加速度计	2013-10-16
	意法半导体(ST)推出全新陀螺仪，瞄准手机和相机图像稳定应用	2013-10-16

	政府扶植成效显现,中国半导体势力抬头	2013-10-16
	华虹宏力和矽睿科技战略合作发力 MEMS传感器市场	2013-10-16
	中国半导体消费增长达到历史最高水平	2013-10-16
	MEMS谐振器-消除激光中的细微量子波动	2013-09-11
	力旺电子 NeoEE 技术打入BCD工艺平台	2013-09-11

	以移动支付为契机推动IC产业链上下游合作共赢	2013-09-11
	新结构晶体管：芯片技术取得突破	2013-09-11
	微电子系统的进一步微型化	2013-09-11
	1兆规模传感器时代将来临 MEMS是主要驱动力	2013-08-16
	MEMS智能穿戴设备将成发展趋势？	2013-08-16

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