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2023/12/1 14:24:46    

MEMS微系统器件制造

微电子机械系统(MEMS)技术是建立在纳米/微米技术基础上的21世纪前沿技术,是指对纳米/微米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术

产品基于半导体材料和工艺,集微纳米、微电子、光学和微机械技术于一体,是具有国际领先水平的新一代科技产品,在军事国防及民用领域有着广阔的应用,是物联网的基础产业

齐芯科技做为清华大学淄博MEMS研究研究的成果转化基地,引入代表未来方向的核心技术产品及工艺技术,拥有核心自主知识产权的微系统技术产品—微机械陀螺、微机械继电器、微机械电容等。

企业具备了国内高水平的可研成果的转化能力,建设成为国内唯一的MEMS产品产业化基地。



IC芯片封装测试

国内IC卡芯片封装、测试领先企业

公司具备多种IC卡芯片的封装测试能力,产品广泛用于电信、身份识别、物流、银行、交通等领域。

公司主要产品有:接触式IC卡芯片模块、非接触式IC卡芯片模块、双界面IC卡芯片模块、电子标签等。



WCLSP业务介绍

通过微纳米技术在晶圆表面再布线,实现芯片器件尺寸的最小化和多个芯片的堆叠,是满足半导体器件小型化、微型化、低功耗、散热优需求的重要方式,项目采用国际先进的芯片尺寸封装)CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴高端半导体封装技术,可广泛应用于移动通讯芯片、汽车电子芯片、影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、MEMS芯片、生物身份识别芯片、LED芯片、射频芯片、电源IC芯片等多种产品,具备广阔的应用前景和市场。




 
 
山东齐芯微系统科技股份有限公司|IC芯片封装|MEMS产品封装|智能物联解决方案
山东齐芯微系统科技股份有限公司   
电话:0533-3581599   传真:0533-3983035  邮箱:qxkj@qxmems.com
淄博高新区中润大道158号   
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